全球各大地區陸續推出芯片主權競爭投資計劃，彰顯半導體在經濟數字化加速轉型中的重要地位，全行業需求將持續獲得增長動力。 國產半導體設備商進展頻獲佳績，在國內產線上的市場份額有望持續提升。同時， 全球硅晶圓龍頭表示，其長期產能已被預訂，行業供需關系持續緊張，國產硅片商加速布局，高需求環境下持續受益。
行業動態：
IPO 進度：4 家半導體 IPO 獲推進，東微半導體上周上市。高性能功率器件設計商東微半導體上周上市，主打新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片；集成電路工藝用石英零部件商凱德石英上周已注冊，為通過中芯國際 12"核心零部件石英晶舟認證；中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片設計商芯龍半導體上周過會；砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料商通美晶體上周已問詢； 含集成電路散熱片、芯片散熱片、高端封裝材料等電子半導體材料商瑞鉬特進入上市輔導。
行業景氣度：12 月北美、日本半導體設備出貨額高增長，上周半導體指數繼續調整，存儲價格保持回暖趨勢，行業景氣度企高。據 SEMI 統計，12 月北美半導體設備出貨金額為 39.2 美元，與 11 月的 39.3 億美元接近，較 2020 年同期 26.8 億美元上升 46.1%。據日本半導體制造裝置協會統計， 12 月日本半導體設備出貨金額上漲，較 11 月的 2816億日元上漲 7.7%，相比于 2020 年同期 1774 億日元上升 71%。上周申萬行業半導體指數收報 5275 點，周度環比下滑 3.7%；費城半導體指數收報 3365 點，周度環比下滑 2.5%。存儲現貨均價繼續回升，64Gb(8Gx8) MLC 型號閃存模塊的 NAND Flash 現貨均價周度環比上漲 0.2%，DDR3 1600MHz 4Gb(512Mx8)型號內存模塊的 DRAM 現貨均價較上周持平。
半導體材料：硅片供應緊缺，全球硅片出貨及營收創紀錄。據全球半導體硅晶圓的主要生產商 SUMCO《截至 2021 年 12 月結算說明會》公告表示，預計 300 毫米硅片的邏輯、存儲器需求將進一步擴大， 公司包括新工廠增產后的總產能至 2026 年財年之前已全部被長期合同覆蓋，即使新建投資增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續，意味著硅晶圓短缺情況仍將持續。滬硅產業發布公告，子公司上海新昇與長江存儲、武漢新芯等簽訂長期供貨合同。據 SEMI 旗下硅產品制造商組織 SMG 發布晶圓產業分析年度報告，2021 年全球硅晶圓出貨量較 2020 年上漲 14%，總營收增長 13%并突破 120億美元大關，營收和出貨量雙雙創下歷史新高紀錄。
半導體設備：萬業企業控股孫公司獲近 7 億訂單，華海清科中標 3 臺 CMP 設備、精測電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資。據萬業企業公告，控股孫公司北京凱世通擬向重要客戶出售多臺 12 英寸集成電路設備（含低能大束流離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機），訂單金額 為 6.58 億元，本次訂單為凱世通首次獲得的大批量訂單，體現了其離子注入機業務已進入 1 至 N 的快速成長期。華海清科中標華虹無錫項目 3 臺 CMP 設備（拋鎢、拋銅），市占率有望持續提升。精測電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資，上海精積微聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設備。半導體裝備國產化進入新時代，下游需求高彈性、地區芯片主權爭奪等有利因素將持續推動國產裝備發展。
半導體零部件 ： 全球半導體零部件企業收入增速慢于整機企業。 據統計 UCT 、 Ichor 、 MKS、AE 等國際半導體零部件企業收入規模，2021 年三、四季度收入同比增長 22%、22% ，慢于行業平均增速 30%以上，導致全球零部件供不應求，KLA 、Lam Research 等的整機交付受到一定的制約，設備商在提前訂貨的基礎上，也在積極尋求多個供應商降低供應鏈風險，國產零部件迎來發展機遇。